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摘要： 单晶锗是制造红外透镜、窗口的关键材料，广泛应用于激光探测、卫星遥感等领域。为实现单晶锗高质高效的
研磨加工，采用固结磨料研磨加工方式，以单晶锗的表面粗糙度和材料去除率为评价指标，通过单因素实验和正交实
验，研究研磨垫磨粒大小和研磨参数（研磨盘转速、研磨压力、研磨时间）对固结磨料研磨加工特性的影响规律。结
果表明，采用磨粒粒度为 W 8-12 的金刚石研磨垫可以同时兼顾单晶锗的表面质量和加工效率；研磨参数对单晶锗表面
粗糙度的影响相对较小，影响单晶锗材料去除率的显著因素顺序为研磨盘转速＞研磨时间＞研磨压力，以材料去除率
为目标的最佳研磨参数为：研磨盘转速 80 RPM，研磨压力 9 Kpa，研磨时间 4 min；通过响应曲面分析得到研磨盘转速
和研磨压力的交互作用对材料去除率的影响较大。研究结果为单晶锗研磨加工中工艺参数的选择提供理论指导。
中图分类号:
主管单位：重庆市教育委员会