摘要： 通过对 ４种不同 Ｃｕ含量的黄铜接线端子的组织及其性能评价，研究了 Ｃｕ含量与 黄铜接线端子组织、力学性能、氨熏腐蚀性能和导电性能之间的关系。研究结果表明：Ｃｕ质量 分数 ５９％的 Ｈ５９合金由（Ｃｕ，Ｚｎ）相、Ｃｕ５Ｚｎ８ 相和 ＣｕＺｎ相组成，Ｃｕ质量分数 ７０％的 Ｈ７０合金 由（Ｃｕ，Ｚｎ）相与树枝晶状的 Ｃｕ０．６４Ｚｎ０．３６相组成，质量分数大于 ８０％的 Ｈ８０合金和 Ｈ９０合金，即 随着 Ｃｕ含量增多，黄铜组织中的 ＣｕＺｎ金属间化合物逐渐减少，（Ｃｕ，Ｚｎ）相逐渐增多。随着 Ｃｕ含量增多，黄铜强度降低，导电率升高，抗应力腐蚀能力增强。无应力和压应力的氨熏工况 下，黄铜接线端子均不产生裂纹。拉应力的氨熏工况下，Ｃｕ含量小于质量分数 ８０％的黄铜合 金中（Ｃｕ，Ｚｎ）／金属间化合物界面产生的微孔是导致裂纹的主要原因，表面镀锡不能完全抑制 裂纹的产生。Ｃｕ质量分数 ９０％的 Ｈ９０合金作为接线端子材质具有良好的应用可靠性。

关键词: 黄铜合金；接线端子；微观组织；应力腐蚀；导电率

中图分类号: 

• TM207