重庆理工大学学报（自然科学）

重庆理工大学学报（自然科学） ›› 2023, Vol. 37 ›› Issue (11): 372-378.

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微流体系统在高功率裸芯片模块上的散热研究

钱自富，李丽丹，李 鹏   

  1. （１．四川九洲电器集团有限责任公司，四川 绵阳 ６２１０００； ２．四川航电产品轻量化设计与制造实验室，四川 绵阳 ６２１０００ ３．汽车零部件先进制造技术教育部重点实验室，重庆 ４０００５０）
  • 出版日期:2023-12-14 发布日期:2023-12-14
  • 作者简介:钱自富，男，硕士，高级工程师，主要从事电子设备结构设计及热设计研究；通信作者 李鹏，男，硕士，工程师，主 要从事电子设备热设计研究，Ｅｍａｉｌ：１７２６５６０７１８＠ｑｑ．ｃｏｍ。

Research of heat dissipation in high-power bare chip module with microfluidic system

  • Online:2023-12-14 Published:2023-12-14

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摘要： 为解决高热流密度功率裸芯片的散热问题，在功率模块腔体上设置了一种自闭环 一体化微流道散热系统。将裸芯片共晶焊接到金刚石，再将金刚石共晶焊接到功率模块腔体， 有效降低了裸芯片到功率模块腔体之间的传导热阻。通过实验和仿真探究了微流道形式和流 道宽度对散热能力的影响。结果表明：相同条件下交联微流道散热性能较好，同时减小流道宽 度，提高芯片温度性能。仿真结果与实验结果具有良好的一致性，最大误差为 ７．１６％。提出的微 系统具备较好的散热能力，在环境温度 ７０℃下，可处理的芯片热流密度为 ３２０Ｗ／ｃｍ２ 。

关键词: 微流体散热系统, 交联微流道, 共晶焊, 热阻

中图分类号: 

  • ＴＧ１５６