摘要： 电子产品微互连焊点的尺寸越来越小，导致电流密度越来越大，由此产生的严重焦 耳热问题使微互连焊点内产生较高的温度梯度。主要在Ｃｕ／Ｓｎ／Ｃｕ微互连焊点界面反应的研 究基础上，综合分析了由于温度梯度导致的金属原子热迁移行为，并研究了温度梯度对微互连 界面反应和剪切强度的影响。实验结果表明：在２００～２０℃、２００～０℃２种不同温度梯度下 Ｃｕ／Ｓｎ／Ｃｕ三明治结构焊点界面处均出现热迁移现象，经计算得到２种焊点在两温度区间下的 迁移热，说明在强制制冷为焊点提供较大温度梯度时，可以在较低温度下使Ｃｕ原子在固态Ｓｎ 中扩散；并且随着时间的延长，热迁移效果也越来越明显；在相同的温度梯度和相同的时间下， 焊点高度为１００μｍ的焊点ＩＭＣ层的厚度要显著大于焊点高度为３００μｍ的焊点；随着ＩＭＣ层 厚度的增加，焊点的剪切强度降低。