摘要： 针对超低介 ＰＴＦＥ基介质基板配方工艺不稳定、基板介电常数高等问题，提出不同 直径、不同铝硅原子比和不同填加比例空心球对基板介电性能等因素的影响探究方案。对不同 直径和不同球壳厚度空心球对介电常数的影响进行了模拟，基于模拟结果进行了 ＰＴＦＥ基空心 球复合介质基板的制备，并对相关性能进行测试。实验结果显示：当空心球直径为 ８０μｍ、球壳 厚度为 ２．５μｍ、铝硅原子比为 ２∶１、填加比例为 ３５％时，制备的基板介电常数为 ２．０，介质损耗 为 ０．００２７，Ｚ轴热膨胀系数为 ３８．８×１０－６／℃，吸水率为 ０．０２５％，为性能优良的超低介 ＰＴＦＥ 基复合介质基板材料。

关键词: 空心球；ＰＴＦＥ；介电性能；介质基板

中图分类号: 

• TN304