摘要: 为明确绝缘层对引流线温度场的影响,采用有限元数值计算的方法,建立电磁-温度场耦合计算模型,仿真分析绝缘引流线绝缘层的厚度、热导率以及载流量对温度分布的影响。结果表明:随着绝缘层厚度增加,传热过程变长,绝缘层外界温度逐渐降低,而绝缘层内侧和导体线芯温度接近,均表现为先减小后增大;绝缘层材料的导热率是影响导体线芯温度变化的重要因素,但对绝缘层外侧影响较小。采用试制的绝缘引流线样品进行温升实验,验证了计算模型的有效性。研究结果可为绝缘引流线的设计提供参考。
中图分类号:
杜迎春,伍 弘,杨志宁,马陆阳,李 凯,毕茂强. 绝缘包覆引流线温升模型及特性研究[J]. 重庆理工大学学报(自然科学), 2024, 38(5): 224-231.