重庆理工大学学报(自然科学) ›› 2024, Vol. 38 ›› Issue (8): 250-257.

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考虑电磁-热-结构耦合的并沟线夹温升特性分析及验证

陈观慈,李军毅   

  1. 昆明理工大学 机电工程学院,昆明 65050
  • 出版日期:2024-09-09 发布日期:2024-09-09
  • 作者简介:陈观慈,男,博士,教授,主要从事输电线路的在线监测研究,Email:gcchen@kust.edu.cn;通信作者 李军毅,男,硕士研究生,主要从事电力系统安全运行研究,Email:lijunyi537628@163.com。

  • Online:2024-09-09 Published:2024-09-09

摘要: 为更准确地研究并沟线夹的温升特性,分析了导线与并沟线夹之间接触点的实际分布特征,建立了并沟线夹的三维电磁、热、结构多物理场耦合模型。基于结构场分析线夹与导线安装和发生热膨胀后导线的接触压力,并计算接触电阻,通过电磁热耦合得到线夹的电流密度及温度分布规律,探明最高温度的具体位置。分析了不同载流量与螺栓松脱程度对线夹最高温度的影响。研究结果表明:当电流流经并沟线夹系统时,导线与线夹本体接触点界面外侧的电流密度最大,造成的发热最严重;载流量越小,螺栓松脱对线夹的最高温度影响越小,反之,螺栓松脱对线夹的最高温度影响越大;相对误差在 3%内,模型具有较高的准确性。

关键词: 并沟线夹, 接触点, 接触电阻, 多物理场, 温度分布

中图分类号: 

  • TM751