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4.
核级 DCS机箱设备散热性能研究及影响因素分析
李华桥, 田文喜, 陈 伟, 李发强, 王东伟
重庆理工大学学报(自然科学)
2023, 37 (5):
273-282.
为研究核安全级 DCS机箱的散热性能和影响因素,建立起某核级 DCS机箱的有限
元模型,进行热学仿真分析。研究结果表明,稳定阶段 U1芯片的最高温度为 90℃,与实际采集
温度 87.9℃基本一致,所建立的有限元模型有效可靠。机箱表面温度受内部安装功能模块的
影响,功能模块热功耗越高,其表面温度越大。在同一功能模块位置,机箱顶部的表面温度高于
底部的表面温度。机箱在自然对流状态下,空气以“下进上出”的方式流动,且机箱顶部的空气
流速大于底部的空气流速。进一步地,通过改变取热方式、通风率、进风方式、风量等因素研究
对机箱散热性能的影响,结果表明:通过芯片导热垫翅片式壳体机箱的取热方式散热效果最
优,相比于自然散热,关键器件的表面温度降低了 55.4℃。通风率与机箱散热性能呈现出正相
关的关系,当机箱的通风率逐步上升时,器件温度呈现出近似线性下降的关系。当风扇安装于
机箱上方进行吸风时,关键器件温度为 59.8℃。相比之下,当风扇安装于机箱下方送风时,关
键器件温度为 63℃,故风扇安装于机箱上方为较优的选择。机箱的散热性能受风扇送风量的
影响,风扇风量越大,机箱的散热性能越好。
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