重庆理工大学学报（自然科学）

重庆理工大学学报（自然科学） ›› 2019, Vol. 33 ›› Issue (9): 170-175.doi: 10.3969/j.issn.1674-8425(z).2019.09.024

• 电气·电子 • 上一篇    下一篇

超大规模集成电路的板级测试研究

李志威1,潘中良2,叶小敏3   

  1. 1 广州民航职业技术学院 飞机维修工程学院, 广州 510800;2. 华南师范大学 物理与电信工程学院, 广州 510006;3. 马瑞利汽车电子(广州)有限公司, 广州 510800
  • 出版日期:2019-11-01 发布日期:2019-11-01
  • 作者简介:李志威,男,硕士,讲师,主要从事电路设计与测试研究,E-mail:lizhiwei@caac.net。
  • 基金资助:
    广东省科技计划项目(2016B090918071,2014A040401076);广州民航职业技术学院科研项目(17X0118)

  • Online:2019-11-01 Published:2019-11-01

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摘要： 为检测以超大规模集成电路为核心的电子设备,设计了基于边界扫描技术的电路测试系统。对超大规模集成电路进行板级测试,并提出在互连网络两端的边界扫描单元分别做输出操作的针对互连测试和簇测试过程的测试方法。测试结果表明:利用该方法,提高了超大规模集成电路板级故障的分辨能力,获得了更好的测试效果。

关键词: 超大规模集成电路, 板级测试, 互连测试, 簇测试

中图分类号: 

  • TN407