重庆理工大学学报（自然科学） ›› 2021, Vol. 35 ›› Issue (12): 94-106.
甘贵生１，江兆琪１，陈仕琦１，许乾柱１，刘 聪１， 黄 天１，唐羽丰１，杨栋华１，许惠斌１，徐向涛２
摘要： 随着摩尔定律趋于失效，３Ｄ封装和大功率器件的普及，具有较强散热能力的陶瓷 基板、硅基板必将加速推广，由此引发更多的异质材料互连问题。综述了电子封装领域常用金 属与金属，陶瓷与金属等异材互连研究进展，指出实现免热沉陶瓷与金属直接低温封接迫在眉 睫，焊料添加更多的贵金属及稀有活性金属、焊料尺寸从传统块状或大尺寸颗粒向具有较强活 性的纳米线或纳米颗粒转变，封装技术从传统的回流焊、压焊向飞秒激光、激光局部加热等大功 率密度、局部热源及复合热源方向转变，封装可靠性从传统的热老化、热循环、热冲击向极端温 度、极端温度梯度、快速温度转换和多场协同作用下的可靠性方向转变。
中图分类号:
主管单位：重庆市教育委员会