重庆理工大学学报(自然科学) ›› 2024, Vol. 38 ›› Issue (5): 224-231.

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绝缘包覆引流线温升模型及特性研究

杜迎春,伍 弘,杨志宁,马陆阳,李 凯,毕茂强   

  1. 1.国网宁夏电力有限公司吴忠供电公司,宁夏 吴忠 751100;2.国网宁夏电力有限公司电力科学研究院,宁夏银川 750011;3.重庆理工大学电气与电子工程学院,重庆400054
  • 发布日期:2024-06-24
  • 作者简介:杜迎春,男,高级工程师,主要从事输电线路运行与检修研究,E-mail:dyc444@163.com;通信作者毕茂强,男,博士,副教授,主要从事高压外绝缘研究,E-mail:bimaoqiang@cqut.edu.cn,

  • Published:2024-06-24

摘要: 为明确绝缘层对引流线温度场的影响,采用有限元数值计算的方法,建立电磁-温度场耦合计算模型,仿真分析绝缘引流线绝缘层的厚度、热导率以及载流量对温度分布的影响。结果表明:随着绝缘层厚度增加,传热过程变长,绝缘层外界温度逐渐降低,而绝缘层内侧和导体线芯温度接近,均表现为先减小后增大;绝缘层材料的导热率是影响导体线芯温度变化的重要因素,但对绝缘层外侧影响较小。采用试制的绝缘引流线样品进行温升实验,验证了计算模型的有效性。研究结果可为绝缘引流线的设计提供参考。

关键词: 绝缘引流线;绝缘层;硅橡胶;有限元计算;温度分布

中图分类号: 

  • TM245