摘要： 针对六方氮化硼（ｈＢＮ）在聚苯乙烯（ＰＳ）中定向分布难且高填充比例下分散不均 匀的问题，提出了湿法分散后再热压成型的方法；以 ｈＢＮ和 Ａｌ２Ｏ３ 组成复合填料，制备了一系 列 ＰＳ基微波复合基板，解决了 ｈＢＮ的定向排列和复合填料均匀分布的难题。研究结果表明： 采用该方法制备的基板样品在复合填料体积填充比例达到 ６０％时均具有高度致密、均匀分散 的显微结构；随着复合填料中 ｈＢＮ比例的增加，基板样品的密度、热膨胀系数、介电常数和介电 损耗均逐渐降低，面内热导率显著增加。当 ｈＢＮ和 Ａｌ２Ｏ３ 的体积比为 １１∶１时，复合基板具有 优异的综合性能：面内热导率高达 １３Ｗ／（ｍ·Ｋ），热膨胀系数为 １５×１０－６／Ｋ，介电常数为 ４３， 介电损耗为 １．４４×１０－３ （＠１０ＧＨｚ），在 ５Ｇ／６Ｇ通讯领域具有良好的应用前景。

关键词: 聚苯乙烯；六方氮化硼；氧化铝；热导率；介电性能

中图分类号: 

• TB332