重庆理工大学学报（自然科学）
电子封装异质材料连接研究进展
甘贵生１，江兆琪１，陈仕琦１，许乾柱１，刘 聪１， 黄 天１，唐羽丰１，杨栋华１，许惠斌１，徐向涛２
重庆理工大学学报（自然科学） . 2021, (12): 94 -106 .